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X/Ku波段宽带GaN微波固态功放技术研究

时间:2022-11-23 18:55:03 来源:网友投稿

摘 要 X/Ku波段宽带GaN微波固态功放技术具有热导率高、禁带宽度大、临界击穿电场高的优势,在宽带大功率器件的应用上具有很好的发展前景。而且相对其他功放,X/Ku波段宽带GaN微波固态功放技术的效率和线性度更高。在采用馈电网路ode补偿微带线减少寄生参数影响的前提下,实现大功率输出和器件的小型化上,通过内匹配功率放大器的合成,形成了附加功率较大的工艺,满足了功放整体尺寸小型化的要求。

关键词 X/Ku波段宽带;GaN;微波固态功放技术

GaN材料体系化学性质非常稳定,耐腐蚀、耐辐射,其电学性质具有耐高压、电子迁移率高、离化系数大等优点,在功率器件、电力电子器件、雪崩型探测器中也有非常重要的应用。目前采用功率合成技术的固态功率放大器,广泛应用在微波发射系统上,经过功率合成,在全频段上可达到数百瓦的功率输出。

随着GaN器件的成熟,GaN功率器件在工程上已经全面展开了功率合成技术的应用,GaN器件作为第三代半导体器件的主要代表,具有高饱和电子漂移的速度,能够耐受高击穿电场强度,在高功率、高频率领域具有极高的应用前景。

1 合成功放效率

在本文中,我们采用多芯片合成的方式,在RFin输入射频信号,经过驱动放大器,经过分路器的分成,N路信号进入了单片,经过功率放大后采用合路器进行了功率合成。以GaN功率单片的增益计算,输入功率小于输出信号功率的,栅电压小于功放的楼电压需要的功率,在进行多路功率合成的时候,一般为了保证相位、功率和效率的一致,要考虑同批次的芯片效率的一致性,尽可能使用同批次的芯片[1]。

提高固态功效的效率,需要提高芯片本身的功率合成器的功率,采用GaN功率器件,能够有效提高芯片本身的功率,功率合成器的效率也有效提高了。

2 空间功率合成结构设计

采用合成的空间结构设计,结构的功率合成密度为当前常用的双探针合成方式的数倍制作,该空间合成结构的仿真模型,通过对现有的双探针进行结构的扩展,实现了探针的合成结构,在波导没有出现变化的前提下,将探针的数量翻倍。采用ROGER介质板进行探针的制作,每个探针头部的探针形成了并联的方式,特征阻抗为波导的特征阻抗。從探针达到短路面,用于进行阻抗的匹配,保证波导口的驻波良好,探针将平均分配输入功率通过阻抗变换,形成了微带阻抗匹配,达到了50毫安。

3 功放设计和测试

从本文开发的空间合成结构来看,进行16路功率合成之后,第一级功率采用功放碎片的形式进行空间合成,第二级采用波导桥的结构进行两个合成,提供较好的驻波和隔离度,采用链路合成的方法,将波导进行合成,实现功率的输出。选用的功放芯片,是当前国内研制的,C波段GaN功率放大芯片,芯片采用了28V供电电压,提供输出功率,使用的16个功放芯片经过调制,宽度可以达到100μs,占到了测试条件下的输出功率曲线的较大占空比。对C波段的GaN空间合成固态功率放大器的实测后发现:在测试中可以看到C波段的输出功率大于800W,效率大于28%,通过所有功放芯片的功率数据的和除以总功放输出功率,可以得到16路合成效率88%以上[2]。

4 X/Ku波段宽带GaN微波固态功放技术应用

经过自主研发,当前使用的400μm栅宽GaN HEMT功率放大器,选用了自主研发的GaN HEMT,该管芯寄生电容为CDS0.13PF。

该功率放大器的设计指标:工作频率为14.6GHZ,输出功率为POUT大于25W,增益GAIN大于6dB,由于栅宽过大,使得寄生电容变大,最终选用了4路功率合成。

内匹配的基材料,是在沉积不停地金属膜的绝缘基片上,通过薄膜工艺和精密光刻,制作成高性能的电感、电阻和导线的电路,将原件同时放在电路基础偏上,合成混合的微波集成电路,电路的优点是体积小、重量轻,满足电路板尺寸的小型化要求[3]。在射频微波频率的内匹配器件中,除了使用微带蛇形的弯折,还使用了金丝键合线作为电感使用,随着频率的增大,金丝的电感值增加到840PH,使用金丝键合的时候,考虑电流的承受范围,工程中将熔断电流设定为6毫安每平方米,使用多根金丝并联,距离越近,电感越小。通过阻抗变换,匹配到35欧姆线,阻抗在匹配的方法上较为多样化,使用集总元件的方法,在输入端采用T型阻抗匹配的结构,在气候加入了等效为电感的支节,用于补偿晶体管的寄生电容,满足了功率放大器的设计要求。

5 结束语

GaN器件既有分立式场效应晶体管(FET),在高性能、高可靠性应用中的具有很强的成本优势。此类器件有多家晶圆厂和器件制造商可以提供,包括单芯片微波集成电路(MMIC),基于GaN的器件已经在很大程度上取代了硅横向扩散金属氧化物半导体(LDMOS)和砷化镓(GaAs)器件,广泛用于高功率微波放大器系统。这些器件的栅极长度小至0.2μm,支持在毫米波频段工作。在许多高频应用以及所有低频应用(除对成本最为敏感的应用之外)中,通常采用100mm碳化硅(SiC)晶圆制造。本文对我国自主研发的X/Ku波段宽带GaN微波固态功放技术进行了分析,得出结论,通过波导合成和空间合成的方式,实现了C波段800W以上的峰值输出功率。

参考文献

[1] Morkoç H. Nitride semiconductors and devices[M]. Berlin: Springer,2000:78-80.

[2] Krames M R,Collins D,Gardner N F,et al. High-power III-nitride emitters for solid-state lighting[J]. Physica Status Solidi,2002,192(2):237-245.

[3] Nakamura S. Current Status of GaN-Based Solid-State Lighting[J].Mrs Bulletin,2009,34(2):101-107.

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